隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，印刷電路板布線越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及，干膜是一種高分子的化合物，它通過(guò)紫外線的照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。很多PCB廠家認(rèn)為干膜出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔。那么，PCB加工中干膜破損或滲透的原因及改進(jìn)方法有哪些呢？
我們始終要保持干膜的韌性，所以當(dāng)干膜出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)來(lái)做改善：降低貼膜溫度以及壓力；改善孔壁粗糙度以及披鋒；提高曝光的能量；降低顯影的壓力；貼膜后時(shí)間的停放不能太久，以免導(dǎo)致拐角部位，半流體的藥膜擴(kuò)散變薄；貼膜時(shí)，我們用的干膜不要繃張的過(guò)于緊。還有干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍說(shuō)明干膜和銅箔粘的不牢固，從而出現(xiàn)電鍍液進(jìn)入。出現(xiàn)滲鍍，都是由下面幾個(gè)不良原因引起的？貼膜溫度偏高或偏低；貼膜壓力偏高或偏低；曝光能量偏高或者偏低。
溫度過(guò)低，抗蝕膜得不到充分的軟化和流動(dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；溫度過(guò)高，抗蝕劑中的溶劑的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，干膜變脆，在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。壓力過(guò)低，會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；壓力過(guò)高，抗蝕層的溶劑過(guò)多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。
