OSP抗氧化PCB線路板
- 領(lǐng)智電路加工的OSP抗氧化PCB線路板采用PCB板材FR-4，銅箔銅厚35UM，PCB板厚1.6mm，線寬線矩0.15mm/0.20mm加工而成。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：OSP抗氧化PCB線路板
PCB板材：FR-4
銅箔銅厚:35UM
PCB板厚：1.6mm
線寬線矩：0.15mm/0.20mm
PCB工藝：OSP抗氧化
領(lǐng)智電路加工的OSP抗氧化PCB線路板采用PCB板材FR-4，銅箔銅厚35UM，PCB板厚1.6mm，線寬線矩0.15mm/0.20mm加工而成。OSP線路板指的是在印制電路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測(cè)后進(jìn)行OSP抗氧化處理，裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機(jī)可焊性涂層。這種有機(jī)耐熱可焊性涂層厚度為0.2--0.5微米，分解溫度可達(dá)300度左右。OSP工藝因其簡單，速度快、無污染，平整性好，價(jià)格較低，符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，逐漸為電子行業(yè)所接受。領(lǐng)智電路提供OSP抗氧化層印制PCB電路板加工制造。
PCB板材：FR-4
銅箔銅厚:35UM
PCB板厚：1.6mm
線寬線矩：0.15mm/0.20mm
PCB工藝：OSP抗氧化
領(lǐng)智電路加工的OSP抗氧化PCB線路板采用PCB板材FR-4，銅箔銅厚35UM，PCB板厚1.6mm，線寬線矩0.15mm/0.20mm加工而成。OSP線路板指的是在印制電路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測(cè)后進(jìn)行OSP抗氧化處理，裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機(jī)可焊性涂層。這種有機(jī)耐熱可焊性涂層厚度為0.2--0.5微米，分解溫度可達(dá)300度左右。OSP工藝因其簡單，速度快、無污染，平整性好，價(jià)格較低，符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，逐漸為電子行業(yè)所接受。領(lǐng)智電路提供OSP抗氧化層印制PCB電路板加工制造。
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