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領(lǐng)智電路雙面鋁基板采用表面貼裝技術(shù)（SMT），銅厚1盎司，白油黑字，雙面鋁基板高導(dǎo)熱的特性，可提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；因其金屬基剛性，鋁基板獲得更好的機(jī)械耐久力。

雙面鋁基板特性:

1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT），銅厚1盎司，白油黑字

2.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；

3.縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；

4.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
 

雙面鋁基板有兩層走線和PCB通孔過(guò)孔，金屬基PCB板較之單面鋁基板，雙面鋁基板多一個(gè)壓合工藝和電鍍工藝。但價(jià)格差距非常大，通常雙面鋁基板應(yīng)用于高附加值的汽車，工控等等產(chǎn)品。領(lǐng)智電路雙面鋁基板PCB加工規(guī)格較多（汽車燈雙面鋁基線路板/高導(dǎo)熱雙面鋁基板/強(qiáng)光燈雙面鋁基板/厚銅雙面鋁基板PCB)。