金屬化半孔PCB電路板
- 金屬化半孔PCB電路板采用4層板結構設計，表面處理工藝是沉金，工藝特點是金屬化半孔。領智電路準確掌握了金屬化半孔PCB電路板打樣加工制造過程中的每一個關鍵工序。...
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產品詳情
應用領域：通信模塊領域
層數：4層金屬化半孔PCB電路板
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：生益FR4材料
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小孔銅：20um
外層銅厚：35um
工藝特點：金屬化半孔
金屬化半孔PCB電路板經過一鉆孔經孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。常規(guī)半孔電路板的特點是線條細密，一部分半孔用于方便插接元件，也有一部分半孔用于集成IC元器件與另外組件印制電路板，形成電氣連接，板面IC導線與IC元器件形成電氣連接，板邊的半孔與另外組件PCB相連。領智電路專業(yè)工專業(yè)的電路板打樣批量生產廠家, 準確掌握客戶需求和金屬化半孔PCB電路板打樣加工制造過程中的每一個關鍵，準時生產出零缺陷的金屬化半孔PCB電路板。
